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半导体激光打标机

半导体激光打标机.jpg

 

机型特点:
☆半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品,具有最高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量。
☆采用全模块化设计:各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,最大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性。
☆超精光腔设计:专业的激光谐振腔设计,保证得到最大的出光效率和最好的激光模式,同时降低对温度的依赖性.
☆可安装在流水线上,打标精细、性能高。
适用材料和行业应用
☆可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
☆应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
☆适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
技术参数:
激光输出功率: 50W
激光波长:   1064nm
激光重复频率:  ≤50kHz
标准雕刻范围:   110mm×110mm
选配雕刻范围: 70mm×70mm / 110mm×110mm / 175mm×175mm / 220mm×220mm
雕刻深度: ≤0.3mm(视材料)
雕刻线速:    ≤7000mm/s
最小线宽: 0.015mm
最小字符: 0.3mm
重复精度:  ±0.003mm
整机功率: 1.5KW
电力需求: 220V/单相/50Hz

 

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